euv光刻机难还是原子弹难？

最近几个月，关于我们芯片被美国卡脖子的愤怒在神州大地不断蔓延，于是很多人都把目光纷纷投向光刻机这个东西，并信誓旦旦一定要造出属于我们自己的光刻机，理由是我们在一穷二白的年代连原子弹都能造，还怕你光刻机吗？

小编虽然不是这方面的专家，但在近半年多以来，小编也一直在通过很多专家、媒体或者渠道在了解芯片制造的一些基础知识，那小编就斗胆聊聊这个需要集全球知识与技术于一身的话题。

这里就不讨论它的制造过程，那不属于小编的专业领域，只说一些小编了解到的难点。

根据光刻机的发展历程以及它所采用的光源区别，我们把光刻机依次可分为紫外光源（uv）、深紫外光源(duv)、极紫外光源（euv），它们的工作原理小编就不班门弄斧了。

如果没记错的话，想要生产7纳米以下（说错请见谅）的芯片，就需要使用euv极紫外光源的光刻机，euv光刻机也是目前全世界最先进的一种光刻机，而现在全世界能造它的就独一家：asml（阿斯摩尔，荷兰的镇国之宝）。

单台售价就高达近1.5亿欧元，折合人民币近11.8亿元。

光刻机之所以那么贵，是因为在它身上结合了很多涉及芯片制造的全球顶尖公司技术，比如三星、台积电、英特尔等，还有数不清的相关产业制造等等，在芯片的整个生产过程中将涉及到 ic 设计、ic 制造与ic 封测这三大环节，其中最大的难点和关键在于如何将电路图从掩模上转移至硅片上，而这个过程就是通过光刻来实现的。

在这里提一句，我们还在为能不能造出光刻机而努力的时候，台积电已经宣布攻克2纳米芯片了，而2纳米芯片又将是一个全新的领域，因为它将采用全新的生产原料与制造流程，这意味着未来在2纳米芯片的领域里，台积电将拥有绝对的话语权，而三星在今后可能真的只有哭的份了。

所以光刻机的工艺水平将直接决定芯片的制程水平和性能水平，而我们从前面的介绍也可以看到，光刻机只是整个芯片制造的其中一环，当然它也是最重要的一环，但想要完成光刻机的设计与制造，我们就必须将以下这些科技实力掌握在自己手中，包括：高分子物理与化学、表面物理与化学、数学、光学、流体力学、精密仪器、机械、自动化、软件、图像识别等。

尚且不说我们有没有这么多的人才储备，既然光刻机集合了很多公司的知识科技在里面，那就势必会涉及到知识产权的问题。

可能很多人这些年也感受到我们对知识产权的保护开始越来越严了，最典型的例子就是对盗版电影的打击，而国外对知识产权的保护力度只会更严，这里面就涉及到美国、日本等在半导体方面有着强劲实力的公司。

所以我们自己想要造光刻机就必须先突破他们的知识产权封锁，这又是一条很艰难的道路。

答案是苏联。

小编稍微说几个：

有曾在居里夫妇指导下从事放射线研究的科学家钱三强；

有从美国回来的加速器设计和制造方面的科学家赵忠尧；

有清华大学毕业后去德国留学的物理学家王淦昌；

有我们的“原子弹之父”，核物理学家邓稼先；

……等等

当年这些科学家除了拥有一颗火热的爱国之心以外，他们大多都还拥有一个共同点，那就是他们几乎都是留洋归国，而且都在西方国家学习或者从事航天、核物理等相关知识的深造与工作，并且几乎都是那些领域的顶尖人才。

就是在这种背景下，我们才在那个一穷二白的年代下造出了“惊天一响”。

那试问，在我们如今的人才储备里，有多少人能做到邓稼先他们那样的成就？

就算我们现在拥有很多人才，能造出光刻机了，但在芯片制造的众多步骤里，光刻机也只是其中一个环节罢了。

比如芯片生产需要绝对的无尘环境，任何比头发丝还要细数倍，甚至是数十倍的灰尘都会影响到芯片的最终良品率，它其中有一种清洗液（具体名字实在想不起来），目前全球只有日本能产，因为只有日本这家企业能将这种清洗液做到几乎绝对的纯净。

此外，芯片制造对于加工精度的要求是非常，非常（此处省略一万个非常）高的，举一个例子：如果我们把一张晶圆片的尺寸放大到德国的面积，那在制造过程中，整个晶圆片表面的高低误差范围是多少？

答案是：1厘米！！

综上所述，芯片制造并不是很多人想象的那样，买来一台光刻机就可以造出芯片了，不然武汉宏芯抵押给银行的那台光刻机早就被人赎出来了。

芯片制造是一个上下游众多产业链的大集合，除了前面提到的难点以外，还有比如芯片造出来后需要如何包装与运输，因为这些载体都要求拥有绝对的抗震性与稳定性，不能在运输颠簸过程中对晶圆片产生一丝一毫的损坏。

此外，就算光刻机来了，厂家应该如何组装？然后如何调试？

如果你不会组装的话，就算给你一台光刻机你也没辙，因为光是组装它就需要具备非常高的精密性。

如果说原子弹可以通过将一群科学家聚在一起造出来的话，那芯片可能就需要从原材料到成品运输的过程中，将数以千计的供应商全部整合在一起，而且每一个供应商都必须拥有绝对过硬的技术，只要其中一个有瑕疵，结果就是直接影响芯片的成品质量。

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