二保焊气压要高于1Mpa。二保焊过程中气体的纯度不得低于99.5%。同时,当气瓶内的压力低于1Mpa时,就应停止使用,以免产生气孔。
这是因为气瓶内压力降低时,溶于液态二氧化碳中的水分汽化量也随之增大,从而混入二氧化碳气体中的水蒸气就越多。在进行二保焊时,若使用瓶装气体应作排水提纯处理,且应检查气体压力,若低于9.8乘10.5PQ(即1Mpa)应停止使用。
因为气体的流量及纯度 气体流量过小时,保护气体的挺度不足,焊缝容易产生气孔等缺陷;气体流量过大时,不仅浪费气体,而且氧化性增强,焊缝表面上会形成一层暗灰色的氧化皮,使焊缝质量下降。为保证焊接区免受空气的污染,当焊接电流大或焊接速度快,焊丝伸出长度较长以及室外焊接时,应增大气体流量。