2022常州国际智造创新创业大赛-汽车电子挑战赛总决赛结果出炉

11月3-4日，在常州市大力支持下，由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)联合星宇股份(601799)等共同组织的“2022常州国际智造创新创业大赛-汽车电子挑战赛总决赛及汽车电子研讨会”在常州星宇中心成功召开，一二三等奖结果出炉。

本次挑战赛得到了常州市的大力支持，由常州市创新委员会办公室指导，常州国家高新技术产业开发区管理委员会、第三代半导体产业技术创新战略联盟主办，中共常州市新北区委人才工作领导小组办公室、常州国家高新区(新北区)经济发展局、常州国家高新区(新北区)科学技术局、常州星宇车灯股份有限公司、国投招商投资管理有限公司、北京星启创新科技有限公司共同承办。

总决赛结果出炉，创新合作加速成果转化

据了解，本次挑战赛自今年7月启动以来，围绕汽车电子产业链，设置车规材料及芯片，第三代半导体材料、器件及应用，智能汽车管理与控制系统，汽车智能照明与显示四大赛道，面向全国广泛征集优质创业项目参赛。

历经项目征集以及初筛、复赛评选环节，最终从全国征集的百余项目中优选出20个优质项目晋级决赛。经过总决赛激烈的角逐，最终上海泰矽微电子有限公司获得总决赛一等奖，长春希达电子技术有限公司、北京炎黄国芯科技有限公司获二等奖，苏州方昇光电股份有限公司、微传智能科技(常州)有限公司、绍兴埃瓦科技有限公司获三等奖，其余参赛项目获得优胜奖。

配图：颁奖照片

颁奖典礼上，参加决赛的获奖企业(项目)给予总计40万元的奖金奖励，其中一等奖1名，奖金15万元;二等奖2名，奖金8万元/名;三等奖3名，奖金3万元/名。此外，还将提供最高500万政策申报奖励，优秀企业有机会获得当地科创基金的股权投资。同时，本次挑战赛获奖企业有机会获得星宇股份风险投资和研发投入，并与星宇股份及半导体专家协同开发产品或方案，成功项目将通过星宇股份的全球渠道销售。

签约仪式上，本次参赛企业泰矽微电子、希达电子、芯探科技、芯元基半导体、龙马璞芯因参赛的技术项目与星宇股份需求的最新技术高度契合，在诸位领导嘉宾的共同见证下，星宇股份现场分别与之签署合作意向书。签约方将深化双方技术合作，达到共同发展、互利共赢目的。

据了解，本次挑战赛还将结合常州产业、人才政策优势，通过专业筛选、投资孵化、产业订单释放，助力优质项目落地。赛后还将举办第三代半导体孵化加速营，依托常州高新区的研发实验条件、供应链与产业资源及市场渠道资源，促进创新创业企业快速发展。

聚贤引智，加速常州科技创新与产业集聚

近年来第三代半导体助力新能源汽车等领域低碳智能化发展，汽车电动化、智能化、网联化、共享化“新四化”的跨界融合发展对软硬件提出了更多需求。星宇股份作为我国主要汽车全套车灯总成制造商和设计方案提供商之一，为适应汽车智能化发展的需求，除了专注于汽车车灯的研发、设计、制造和销售外，对汽车智能驾驶软硬件、汽车智能照明与显示系统、车规级功率电子等方面相关技术的研究开发和新技术储备正在进行布局，以便更好地参与国内外市场竞争。

常州星宇车灯股份有限公司董事长周晓萍感谢了各界一直以来对星宇股份发展多方面的支持与肯定，以及推动星宇股份从传统制造企业迈向高科技智能化，数字化发展的快车道，同时感谢此次挑战赛中参与的科学家与企业家们的科研成果分享。她表示，从2015年起，星宇股份就与国内企业联合开发量产了国内首款OLED尾灯，激光前照灯，建立了多项行业团体标准。并先后投资了多家半导体芯片、智能驾驶的初创公司，星宇股份愿意成为国产化先进技术的试验田与催化池，也愿意为国内汽车零部件产业链、生产链的发展添砖加瓦。

国家新材料产业发展专家咨询委员会委员、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲在致辞中指出，当前，在新的地缘政治形势下，全球半导体格局处于重塑的历史关键期，随着新能源汽车、消费电子等诸多行业的低碳发展需求不断提高，带来了巨大的市场空间。虽然与国外差距尚存，但随着超摩尔技术时代的来临，以及数字化、智能化、量子计算等的发展，国内结合巨大的市场有机会超前布局，在保证供应链、安全链安全的基础上，极有可能形成产业国际上影响力。汽车电子是第三代半导体发展黄金赛道之一，积极建立上下游，产学研的创新联合体，整合开放创新，打造良好的生态体系，既能推动产业发展，也符合市场需求。

会上， 还举行了“半导体照明联合创新国家重点实验室(常州基地)”授牌仪式和“先进制造业(常州)研究院”揭牌仪式，这也昭示着星宇股份将扎根先进制造产业，朝着更广阔未来不断迈进。

“新北区已基本形成了以智慧能源、新材料，新能源汽车及汽车核心零部件、新一代信息技术、新医药及医疗器械和现代服务业为主的“两特三新一现代”产业集群。”常州市新北区人民政府副区长杭宏伟在介绍新北区人才产业创新发展环境时表示，将充分发挥区位交通优势、产业基础优势，坚持以创新驱动发展体现“国家队”担当，五年投入500亿，全力打造创新活力奔涌的丰沃之地，全力集聚高端人才、一流平台和优质企业，加快培育形成一个千亿级和四个五百亿级的“两特三新”先进制造产业集群，奋力跻身全国国家高新区排名前20强。

把握机遇，加速产品量产“上车”

当前低碳、智能化已成为全球汽车产业发展的战略方向，汽车电子呈现出“电动化、网联化、智能化”等多种发展趋势，产业生态也在不断的变革升级。

第三代半导体产业技术创新战略联盟副秘书长耿博在《汽车电子与半导体投资趋势展望》报告中指出，当前汽车电动化和智能化渗透率已跨越5%-20%提升的阶段，新能源车需求持续向好，渗透率成长空间广阔。电动化、智能化趋势机遇，带动了车用IGBT、车载光学、车载连接器、存储器、雷达感知、模拟芯片、薄膜电容等环节的快速发展，并将迎来巨大的创新机遇。随着新能源车渗透率提升，汽车电子在整车成本中的占比将会不断攀升，投资层面建议把握电动化、智能化、国产化三大赛道机遇。

在科技赋能、人机交互、跨界合作的支持下，市场空间广阔。智能汽车涉及产业众多，如大数据、人工智能、云计算、半导体、信息通讯等高端制造领域，已经成为世界大国的“兵家必争之地”。星宇股份副总经理、研究院院长林树栋透露，针对汽车“新四化”所催生的更多需求，目前星宇股份已经对相关技术进行研究开发和新技术储备布局，并已经在智能车灯、电子控制驱动、智能传感器、智能驾驶ADAS域控制器、ADAS感知算法等方面实现部分产品迭代量产或已经布局未来将要量产“上车”。

此外，与会专家、投资机构及获奖企业代表还围绕中外汽车电子产业差距&国产化难点、痛点;如何通过政产学研用资多方助力创新企业&团队技术产品加速“上车”;汽车电子国产化机遇前瞻及市场展望等主题展开高水平的思想碰撞与观点交锋，为加速汽车电子领域创新企业发展，提出了前瞻思考与发展建议，让与会者获益良多。